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蓋帶的應用一般有哪些方面？蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。
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蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精明定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。
蓋帶發(fā)展分為三個階段，分別是熱敏型蓋帶，壓敏型蓋帶和3M通用蓋帶。
熱敏型蓋帶（HAA）
3M為滿足客戶對表面貼裝元器件編帶包裝的期望持續(xù)不斷地提供各種豐富創(chuàng)意的解決方案。早在上世紀80 年代, 我們就努力改進蓋帶產品的組合。起初的產品為各種"熱敏膠"( HAA) 結構的蓋帶, 這類產品解決了通常使用中影響熱敏蓋帶包裝效率的兩大因素, 粘性和剝離力不穩(wěn)定。
壓敏型蓋帶（PSA）
1994年, 3M推出了"壓敏膠"(PSA)蓋帶產品,3MTM 導電性蓋帶2666 和3MTM 非導電性蓋帶2658,
縮短了蓋帶產品的機器安裝時間, 降低了剝離力波動范圍和平均剝離力, 提高了整體性能。該設計排除了蓋帶分層和拉力兩大主要問題。這兩種產品的面世, 對于傳統的塑膠載帶和蓋帶的封裝方式提供了全新的創(chuàng)意的解決方案。因此,"不再需要熱封", 僅僅需要蓋帶安裝和壓力。
2000年3M推出了對應較窄寬度以及適宜需要烘烤環(huán)境( 24 小時間隔不超過125℃) 的高剪切力蓋帶產品3MTMNon- conductive 2658 和3MTM CondUCTive 2668 (PSA)。2004 年, 3M推出適用于聚苯乙烯載帶產品的靜電耗散蓋帶3MTM Static Dissipative2684 (PSA), 其特點在于減少了膠的寬度并增加了透明度。
3M通用蓋帶（UCT）
3MTM 通用蓋帶( 包括3MTM 2689 型導電通用蓋帶, 3MTM 2688 型靜電耗散通用蓋帶, 以及3MTM 2680型非導電型通用蓋帶) 引發(fā)了另一場革命, 嶄新的蓋帶的設計可將電子元件密封入任何載帶, 并消除以前元器件制造商和用戶煩惱的問題。
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